很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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从身上抓下来的，这个是什么虫子？
什么时候你意识到做技术永无出路？
如何评价张靓颖刘宇宁《九万字》?
网传广东怀集洪水后赵一鸣超市被哄抢，县***回应相关单位正在核实，若属实哄抢者该承担哪些法律责任？
如何看待rust编写的zed编辑器？
为什么个人需要公网ip？
当下流行的前后端交互是如何实现的？
为何同是象棋，国际象棋的棋子可以做的那么有设计感，而中国象棋的棋子形式似乎比较单一？
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