很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
。
如何评价林志玲？
大部分语言都用尖括号<>表示泛型，为什么golang要标新立异用中括号？
如何看待打五笔的人？
如果全球都停止出口粮食，中国能否自给自足？
苹果企业签名哪家好 怎么解决签名掉签问题 ？
Mac mini M4，有必要升级24G内存吗？
什么是 AI Agent（智能体）？
如何评价剪映svip，599一年，有替代方案吗？
男人的快乐有多简单？
你身边身材最好的女生是什么样？
电话：
座机：
邮箱：
地址：
