看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。
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graalvm为啥国内没有流行起来，go写起来实在太恶心了，难道任凭go独霸云原生？
Renderdoc 开发有哪些常见的问题？
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日本制造的质量真的就那么好吗？
请问一下图中***的名字，谢啦？
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